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NEPCON ASIA电子展解读：5G成就EMS电子制造代工企业高光时刻
随着工信部宣布发放5G商用牌照，我国开始正式步入5G时代。包括手机终端、物联网、智能家居、智慧城市、汽车电子在内的众多行业，都将因5G的到来实现跨越式增长。 而以智能终端（包含智能手机）、通信网 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：揭秘兴森科技的产业崛起之路
今年“五一”前夕，兴森科技董事长/GPCA会长邱醒亚接受《南方工报》记者专访，“解密”兴森科技的产业崛起之路，细数创新创业的点点滴滴，也阐释了他所理解的 ...查看更多
高端PCB加工技术与系列工具获2019年度国家科学技术进步奖提名
1月2日，广东省科学技术厅公示2019年度国家科学技术奖提名项目（人选）。在公示的30个项目（人选）名单中，高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与系列工具荣耀登榜，获科学技术进步二等奖提名。 ...查看更多
